财联社创投通：5月国内半导体融资总额41.17亿元 同比减少27.3%。

《科创板日报》6月5日讯（研究员 顾瑞雪 段依尘 王锋）据财联社创投通数据显示，5月国内半导体领域统计口径内共发生48起私募股权投融资事件，较上月58起减少17.2%；5月已披露融资事件的融资总额合计约41.17亿元，较上月56.66亿元减少27.3%。

(资料图)

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，5月芯片设计领域最为活跃，共发生20起融资；从融资总额来看，芯片IDM领域披露的融资总额最多，约为16.87亿元。集成电路制造商——士兰半导体完成国家集成电路产业投资基金二期、原股东士兰微电子参投的共计15.87亿人民币C+轮融资，为5月半导体领域融资数额最大的融资事件。

按照芯片类型分类，5月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、SoC芯片、数模混合芯片、存储芯片、MCU芯片等。

按照芯片应用领域分类，本月最受投资人追捧的芯片应用领域包括智能汽车、AI、工艺控制、交换机、电力、5G通信等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，5月半导体领域投资集中于早期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生14起，占比约为29%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生10起，占比约21%；Pre-A轮融资事件数目位列第三，发生7起，占比约15%。从各轮次投资金额来看，C轮及以后融资事件整体融资数额最多，约为22.97亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，5月江苏、上海、广东、四川等地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超5起；从单个城市来看，成都有6家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

5月半导体赛道布局的投资方包括晨晖创投、鼎兴量子、经纬创投、俱成资本、君联资本、朗玛峰创投、同创伟业、小苗朗成、毅达资本、银杏谷资本等知名投资机构；

以及创维集团、工业富联、哈勃投资、尚颀资本、士兰微、小米集团、英特尔资本等互联网大厂及产业投资方；

还包括国家集成电路产业投资基金、国家军民融合产业投资基金、北京集成电路尖端芯片基金、国投创业、成都高投集团、合肥产投集团、深圳高新投、深创投、苏州国发创投、苏高新创投集团等国资背景平台及政府引导基金。

5月部分活跃投资机构列举如下：

值得关注的投资事件

5月国内半导体赛道有14家公司获投超亿元，下面是部分值得关注的投资事件：

泓浒半导体获数亿元A+轮投资

泓浒半导体是一家致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司晶圆传输设备（SORTER/EFEM），在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用，特别是8/12吋晶圆分选设备进入国产主流大硅片生产线及先进封装线。公司主营业务设备性能指标达到国际先进水平，并在晶圆装载系统（Loadport/SMIF）、晶圆传输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）等关键零部件及软件控制系统实现了技术突破。

企业创新评测实验室显示，泓浒半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有70余项公开专利申请，其中发明申请占比约33%，主要聚焦于晶圆盒、半导体、机械臂、正方向、光伏电池板等技术领域。

公司于5月22日宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。本轮所募资金将用于加快产品研发、扩大运营规模、加强国际和国内销售市场开拓与布局等，夯实并不断提升泓浒半导体在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。

据创投通数据，近一年来，国内有72家半导体设备制造企业获得投资，部分案例如下表所示。

成都士兰半导体获15.87亿元C+轮投资

成都士兰半导体专注于LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。

企业创新评测实验室显示，成都士兰半导体在电子核心产业的科创能力评级为BB级，目前共有30余项公开专利申请，其中发明申请占比约46%，主要专注于外延层、半导体、恒流二极管、阻止层、二极管等技术领域。

5月29日，公司发生工商变更，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称为“大基金二期”）成为其第二大股东，持股23.90%，仅次于母公司士兰微(600460.SH)。

据创投通数据，近一年来，国内芯片研发领域有400余家企业获得投资，部分LED芯片企业融资案例如下所示。

必博半导体获数亿元Pre-A轮投资

必博半导体是一家5G工业物联及车联网芯片厂商，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等技术。必博半导体拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司，亦为工信部信通院精简化5G芯片相关行业标准的牵头单位。公司自成立以来，连续荣获2022年杭州市“万物生长大会”“独角兽·准独角兽”（“先进制造类”）、中国半导体投资联盟主办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜”的“年度创业芯星”等殊荣。

企业创新评测实验室显示，必博半导体暂无公开专利申请，其全资子公司佰路威科技（北京）有限公司和佰路威科技（上海）有限公司分别在定位方法、数据接收方法、通信方法，和探测参考信号发送方法等相关领域，有专利技术布局。

公司于5月4日宣布数亿元的Pre-A轮融资，由东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等专业投资机构和产业方的联合投资，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目。

据创投通数据，近一年来，国内通信芯片领域共有20家企业获得投资，部分案例如下表所示。

5月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

青岛初芯光电产业基金成立，规模10亿元

5月5日，2023青岛光电产业合作伙伴大会暨青岛初芯光电产业基金成立会议在北京召开，青岛西海岸新区管委、青岛经济技术开发区及基金出资人共同参会。会上，青岛初芯光电产业投资基金正式揭牌。

该基金由青岛海洋控股集团、青岛开发区投资建设集团和初芯集团合作设立，基金规模10亿元人民币，投资方向聚焦半导体显示领域，以市场化基金管理运营方式，加速引导泛半导体领域优质产业项目落地。

绍兴柯桥设立新兴产业基金，规模70亿元

5月5日，2023柯桥首届人才科创周活动开幕式暨绍兴第八届海内外高层次人才创新创业大赛启动，绍兴市柯桥区发布了总额达70亿元的三大新兴产业基金，以资本赋能为人才创新作有力注脚。基金聚焦泛半导体、新材料、生物医药等新兴产业方向，以加速创业项目落地转化，扶持优质企业成长。

【二级市场概览】

5月共有5家集成电路半导体产业链相关企业A股上市。

芯片设计企业富瀚微于本月推出定增计划。

本月多家上市公司宣布参与设立半导体及集成电路产业基金，如下表所示。

【海外并购案例】

富士胶片7亿美元收购美国半导体材料厂商Entegris旗下KMG公司

5月10日，日本富士胶片株式会社官网显示，富士胶片将收购Entegris 在美国的集团公司 CMC Materials KMG Corporation（以下简称 KMG），该公司负责处理半导体制程方向化学材料业务。富士胶片计划通过此次并购，扩充产品阵容、提高对客户的提案能力、构建稳定的全球供给体系，以加速推动集团电子材料业务的发展。另外，收购KMG公司所有股份所需总金额为7亿美元（约48.3亿元）。

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