您的位置:首页 >正文

当升科技:融资净偿还2361.23万元,融资余额13.78亿元-焦点消息


(资料图片仅供参考)

交易所最新数据显示,当升科技于2026年5月25日获融资买入1.21亿元,融资偿还1.45亿元,当日融资净偿还2361.23万元。目前,该股融资余额13.78亿,占流通市值比例为4.73%。

该股当日融券卖出5700股,融券偿还4.63万股,融券净偿还4.06万股。目前,该股融券余量7.75万股,融券余额446.4万元。

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。东方财富发布此内容旨在传播更多信息,与本平台立场无关。东方财富力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,东方财富不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险,东方财富对此不作任何类型的担保。

标签: 融资 净偿还 融资余额 当升科技 融券 东方财富 内容 目前 当日 数据

热门资讯

最新图文

资讯播报